应用案例

Through Via Filling for Advanced Packaging

半导体先进封装的过孔互连填充

技术规范:

基板:硅/玻璃/陶瓷

晶圆尺寸:小片/4”/6” (8”设备研制中)

孔径:深度/直径分别各>20um

孔型:通孔/盲孔

需要CMP: Yes

合金材料: 锌铝合金/熔点380度/导电率为6.5µΩ.cm(约为铜25%)

工艺温度:~425度

MEMS Solenoids with Magnetic Cavity

微机电螺线线圈

μCasting™ Solenoid线圈是基于MEMS体硅刻蚀工艺和MEMS-Casting™技术制造的芯片级螺线线圈。µCasting™ Solenoid 是属于一下代微型芯片线圈。

技术规范:

匝数:5~200匝

线宽:>20微米

线间距:>20微米

RF Device

射频器件

MEMS-Casting™技术可用于射频器件的制造。例如芯片型微同轴线,分布式滤波器等

Fanout

Fanout

MEMS-Casting™用于制造复杂的三维Fanout结构